Makro-Inspektion

Makro-Inspektion und Dokumentation: Das Waferhandlingsystem ist mit verschiedenen anwählbaren Lichtquellen ausgestattet. Dazu gehört die homogene Leuchtfeldplatte für eine Hellfeldinspektion sowie eine Dunkelfeld-Lichtquelle zur Inspektion auf Partikel, Kratzer u.s.w..
3D-Bondinspektion

Prüfung von Wedgebonds und Ballbonds mit 3D Mikroskopie.
Weißlichtinterferometrie und Konfokale Mikroskopie in Verbindung mit speziellen Softwaremodulen.
Wafer Handling

Roboter und Prealigner nach Anforderung, dazu wählbares Zubehör für:
- Vacuum backside handling
- Vacuum edge handling
Vakuum-Greiftechnik

Zur Lösung verschiedenster Mess- und Inspektionsaufgaben greift Promicron auf eine Vielzahl unterschiedlicher optischer Verfahren zurück und kombiniert diese je nach Anforderung und Kundenwunsch.
Randgreiftechnik

Die Randgreifvorrichtung nimmt ein Substrat auf (z.B. einen Wafer) und lässt es wieder los. Zur Lösung verschiedenster Mess- und Inspektionsaufgaben greift Promicron auf eine Vielzahl an unterschiedlichen optischen Verfahren zurück und kombiniert diese je nach Anforderung und Kundenwunsch.
Gebondete Wafer

Gebondete Wafer sind erheblich dicker als Einzelwafer und können einen Versatz aufweisen. Sie können zudem unrund sein. Zur Lösung verschiedenster Mess- und Inspektionsaufgaben greift Promicron auf eine Vielzahl unterschiedlicher optischer Verfahren zurück und kombiniert diese je nach Anforderung und Kundenwunsch.
Bow & Warp Wafer

Promicron bietet erprobte Lösungen, um auch für Wafer mit deutlichem Bow / Warp ein sicheres Handling zu gewährleisten.
Mit den entsprechenden Soft- / Hardwaremodulen ist auch die Messung und grafische Darstellung des Bow / Warp Wafers möglich.
Wafer-Chuck

Promicron greift auf unterschiedliche Verfahren (z.B. Friktion oder Vukuum) zurück und adaptiert diese je nach Anforderung und Kundenwunsch.
Wafer auf Tape

Vakuum Chucks mit feinstporöser Oberfläche für gesägte Wafer auf Blue Tape. Auch Wafer mit sehr kleinen Dies werden sicher und eben angesaugt.
Wafer-Dicing Inspektion

Inspektion und messtechnische Kontrolle der Sägestraßen (dicing line) auf
- Versatzfehler bzw. Alignmentfehler
- Sägetiefe
- Chipping
Lesen von QR Codes

QR Codes und Barcodes oder Klarschrift können mit extern adaptierten Lesegeräten (Code Reader) oder ggfs. auch im Mikroskop-Kamerabild automatisch gelesen werden.
Maskeninspektion

Inspektion von Masken, die zur Erzeugung von Wafern eingesetzt werden.
Aufgabe der Inspektion ist die Erkennung von zufälligen Fehlern (Kratzer, Partikel) und systematischen Fehlern / Strukturfehlern.
Chrom auf Glas Substrate werden meist im Durchlicht inspiziert - auch Auflicht und Dunkelfeld ist anwendbar.
Im Rahmen der Messung können zudem Qualitätsparameter bestehender Masken (z.B. Verschleiß) überprüft werden.